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改訂: 2026年03月04日
番号 メーカー 機種名 構成 - モデル 年式 仕様 備考
EG2193-3 HOZAN 検査機、ICT.X線装置 実態顕微鏡(卓上式)  
8台
実態顕微鏡
L-50

LED照明仕様(LEDに交換済み)
接眼レンズ:WF10X(10倍)
レンズ倍率:X1 & X2切換え
( 10倍/20倍)

EG2222-1 日本ヴィジョン 検査機、ICT.X線装置 光学式
卓上式  
マイクロスコープ
光学ビジョン式
台数・・1台
2008/ 本体 リンクスSTEREO 2004/ 対物レンズ…×1.0
ステレオダイナスコープ 対物レンズ…×0.7
(マイクロイコープ) 電源部 (ヘッド・反射照明) ミラー反射…斜め確認
(ヘッド・リングライト) ベンチスタンドタイプ
レンズユニット部
場所:奈良 照明部 カメラ付き仕様

EG2239-1 OLYMPUS オリンパス 検査機、ICT.X線装置 実態顕微鏡 
(卓上式)
4台
実態顕微鏡
SZ-40( SZ-ST)

LED照明仕様
右・接眼レンズ:GSWH10x/22
左・接眼レンズ:GSWH10x/22

EG2239-2 OLYMPUS オリンパス 検査機、ICT.X線装置 実態顕微鏡
(卓上式)
1台
実態顕微鏡
SZ-60(SZ-ST)

LED照明仕様
右・接眼レンズ:GSWH10x/22
左・接眼レンズ:GSWH10x/22

EG2239-3 OLYMPUS オリンパス 検査機、ICT.X線装置 実態顕微鏡
(卓上式)
2台
実態顕微鏡
SZ61( SZ-ST)

LED照明仕様
右・接眼レンズ:WHSZ10×-H/22
左・接眼レンズ:WHSZ10×-H/22

EG2239-4 OLYMPUS オリンパス 検査機、ICT.X線装置 実態顕微鏡
(卓上式)
3台
実態顕微鏡
SZ

LED照明仕様
右・接眼レンズ:HWF10X
左・接眼レンズ:HWF10X

EG2263-1 ALMAX       (共立システム) 検査機、ICT.X線装置 ICT
ピン方式
(単体)
Focus-2000
ICT 
ピンボード枚数×6枚
ピン総数・・640ピン

EG2264-1 オムロン 検査機、ICT.X線装置 外観検査
インライン
VT-RNS2-L3 2012/4 左→右(前固定)
インラインリフロー炉後検査
大型基板
カメラ…3CCDカラーカメラ
照明…環状LED(R/G/B)
画像分解能…15μm
基板厚:0.3〜3.0mm
基板サイズ…W50×L50〜W510×L460mm
クリアランス…基板上20mm/下75mm
はんだ有無、欠品、ブリッジ、浮き、
部品ずれ、フィレット、ぬれ、リー
ド曲がり、 接着剤、はんだボール
備寸法…W688o × D905o × H720o

BP2971-2 日本マランツ 検査機、ICT.X線装置 卓上検査機 M22X-FDL-350 2016/ 卓上
卓上検査機

EG2270-1 カートン Carton 検査機、ICT.X線装置 実態顕微鏡 
(卓上式)
※TUBE LED照明付き
2台
実体顕微鏡
DSZ44

接眼レンズ:DSW10X/23.0(10倍)
ズーム倍率:X1-X4.4
(10倍〜44倍)

EG2270-2 カートン Carton 検査機、ICT.X線装置 実態顕微鏡 
(卓上式)
※照明取付アタッチメント、照明は別途見積り
8台
実体顕微鏡
DSZ44

接眼レンズ:DSW10X/23.0(10倍)
ズーム倍率:X1-X4.4
(10倍〜44倍)

EG2270-3 カートンCarton 検査機、ICT.X線装置 実態顕微鏡 
(卓上式)
※照明取付アタッチメント、照明は別途見積り
2台
実体顕微鏡
DSZ70

接眼レンズ:DSW10X/23.0(10倍)
ズーム倍率:X2-X7
(10倍〜70倍)

EG2270-4 カートン Carton 検査機、ICT.X線装置 実態顕微鏡 
(卓上式)
※TUBE LED照明付き
1台
実体顕微鏡
NSW

接眼レンズ:DSW10X/23.0(10倍)
ズーム倍率:X1-X4.4
(10倍〜44倍)

EG2270-5 カートン Carton 検査機、ICT.X線装置 実態顕微鏡 
(卓上式)
※照明取付アタッチメント、照明は別途見積り
6台
実体顕微鏡
NSW

接眼レンズ:DSW10X/23.0(10倍)
ズーム倍率:X1-X4.4
(10倍〜44倍)

EG2271-1 ヤマハ 検査機、ICT.X線装置 外観検査 YSi-V 2016年8月 右→左(前固定)
ハイブリッド光学外観検査機   
@カメラ画素数:500万画素(□0603対応)
A分解能:18μm
B2D(2次元検査):高速、高解像度2次元検査
C3D(3次元検査):高さ、傾斜面3次元検査
 ・4方向プロジェクターによる死角のない3D検査
 ・Z軸制御で基板反りに対応
D検査対象(カタログ記載項目)
 ・部品検査:欠品、ズレ、部品立ち、表裏反転、極性違い、   ブリッジ 異物付着、はんだ少、チップ浮き、リード浮き、
 ・はんだ印刷検査:未はんだ、ズレ、にじみ、かすれ、ブリッジ
 ・OCR文字認識
E操作画面:タッチパネル仕様
メーカー整備点検済み
中古継続サービス受けOK
EG2272-1 ヤマハ 検査機、ICT.X線装置 外観検査 YSi-V
(オフラインPC付き)
2016年2月 左→右(前固定)
ハイブリッド光学外観検査機   
対象基板・・最大L610×W560〜最小L50×W50mm
@カメラ画素数:1250万画素カラーカメラ(□0603対応)
A分解能:12μm
B2D(2次元検査):高速、高解像度2次元検査
C3D(3次元検査):高さ、傾斜面3次元検査
D4D(4方向、斜カメラ)⇒目視支援用途
 ・4方向プロジェクターによる死角のない3D検査
 ・Z軸制御で基板反りに対応
E検査対象(カタログ記載項目)
 ・部品検査:欠品、ズレ、部品立ち、表裏反転、極性違い、ブリッジ
         異物付着、はんだ少、チップ浮き、リード浮き、
 ・はんだ印刷検査:未はんだ、ズレ、にじみ、かすれ、ブリッジ
 ・OCR文字認識
F操作画面:タッチパネル仕様
G部品種類数・・12,800部品種/プログラム
HHDD・・500GB
対象基板・・最大L610×W560〜最小L50×W50mm
メーカー整備点検済み
中古継続サービス受けOK
EG2273-1 コーヨン 検査機、ICT.X線装置 印刷検査機 NewKY8030-3(M) 2019/3 左→右(前固定)
3Dはんだ検査機(インライン)
基板最大:330×250mm
基板厚: 0.4〜5.0mm
・XY分解能:固定:10um
・Z分解能:0.37um
・検査方式:3D/PSMI法
検査領域設定:ガーバフォーマット対応
半田量不足・半田量過多
半田無し・ブリッジ・位置ズレ.形状異常

BP2972-1 CKD 検査機、ICT.X線装置 印刷検査機 VP6000M
(データーステーション付き)
2008/ 左→右(前固定)
クリームはんだ印刷検査装置
最大基板サイズ…330o×250o
3D検査機能
カメラ分解能…10μ
検査速度:0.25秒/視野

検査対象:
   CSP0.4mmピッチ、角チップ0603、QFP等
   体積、にじみ、かすれ、突起、平均高さ、
   ブリッジなどフル3Dならではの高速スピード
   検査が可能。

 スキャナ方式により基板をセットするだけで
 検査プログラムを作成できます。また外部での
 データ作成も可能です。
メーカー技術、整備点検済み
基板流れ右⇒前に変更可能



15: 検査機、ICT.X線装置




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