| 番号 | メーカー | 機種名 | 構成 - モデル | 年式 | 仕様 | 備考 | |
| EG2193-3 | HOZAN | 検査機、ICT.X線装置 | 実態顕微鏡(卓上式) 8台 |
実態顕微鏡 L-50 |
LED照明仕様(LEDに交換済み) 接眼レンズ:WF10X(10倍) レンズ倍率:X1 & X2切換え ( 10倍/20倍) |
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| EG2222-1 | 日本ヴィジョン | 検査機、ICT.X線装置 | 光学式 卓上式 |
マイクロスコープ 光学ビジョン式 台数・・1台 |
2008/ | 本体 リンクスSTEREO 2004/ 対物レンズ…×1.0 ステレオダイナスコープ 対物レンズ…×0.7 (マイクロイコープ) 電源部 (ヘッド・反射照明) ミラー反射…斜め確認 (ヘッド・リングライト) ベンチスタンドタイプ レンズユニット部 場所:奈良 照明部 カメラ付き仕様 |
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| EG2239-1 | OLYMPUS オリンパス | 検査機、ICT.X線装置 | 実態顕微鏡 (卓上式) 4台 |
実態顕微鏡 SZ-40( SZ-ST) |
LED照明仕様 右・接眼レンズ:GSWH10x/22 左・接眼レンズ:GSWH10x/22 |
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| EG2239-2 | OLYMPUS オリンパス | 検査機、ICT.X線装置 | 実態顕微鏡 (卓上式) 1台 |
実態顕微鏡 SZ-60(SZ-ST) |
LED照明仕様 右・接眼レンズ:GSWH10x/22 左・接眼レンズ:GSWH10x/22 |
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| EG2239-3 | OLYMPUS オリンパス | 検査機、ICT.X線装置 | 実態顕微鏡 (卓上式) 2台 |
実態顕微鏡 SZ61( SZ-ST) |
LED照明仕様 右・接眼レンズ:WHSZ10×-H/22 左・接眼レンズ:WHSZ10×-H/22 |
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| EG2239-4 | OLYMPUS オリンパス | 検査機、ICT.X線装置 | 実態顕微鏡 (卓上式) 3台 |
実態顕微鏡 SZ |
LED照明仕様 右・接眼レンズ:HWF10X 左・接眼レンズ:HWF10X |
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| EG2263-1 | ALMAX (共立システム) | 検査機、ICT.X線装置 | ICT ピン方式 (単体) |
Focus-2000 | ICT ピンボード枚数×6枚 ピン総数・・640ピン |
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| EG2264-1 | オムロン | 検査機、ICT.X線装置 | 外観検査 インライン |
VT-RNS2-L3 | 2012/4 | 左→右(前固定) インラインリフロー炉後検査 大型基板 カメラ…3CCDカラーカメラ 照明…環状LED(R/G/B) 画像分解能…15μm 基板厚:0.3〜3.0mm 基板サイズ…W50×L50〜W510×L460mm クリアランス…基板上20mm/下75mm はんだ有無、欠品、ブリッジ、浮き、 部品ずれ、フィレット、ぬれ、リー ド曲がり、 接着剤、はんだボール 備寸法…W688o × D905o × H720o |
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| BP2971-2 | 日本マランツ | 検査機、ICT.X線装置 | 卓上検査機 | M22X-FDL-350 | 2016/ | 卓上 卓上検査機 |
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| EG2270-1 | カートン Carton | 検査機、ICT.X線装置 | 実態顕微鏡 (卓上式) ※TUBE LED照明付き 2台 |
実体顕微鏡 DSZ44 |
接眼レンズ:DSW10X/23.0(10倍) ズーム倍率:X1-X4.4 (10倍〜44倍) |
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| EG2270-2 | カートン Carton | 検査機、ICT.X線装置 | 実態顕微鏡 (卓上式) ※照明取付アタッチメント、照明は別途見積り 8台 |
実体顕微鏡 DSZ44 |
接眼レンズ:DSW10X/23.0(10倍) ズーム倍率:X1-X4.4 (10倍〜44倍) |
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| EG2270-3 | カートンCarton | 検査機、ICT.X線装置 | 実態顕微鏡 (卓上式) ※照明取付アタッチメント、照明は別途見積り 2台 |
実体顕微鏡 DSZ70 |
接眼レンズ:DSW10X/23.0(10倍) ズーム倍率:X2-X7 (10倍〜70倍) |
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| EG2270-4 | カートン Carton | 検査機、ICT.X線装置 | 実態顕微鏡 (卓上式) ※TUBE LED照明付き 1台 |
実体顕微鏡 NSW |
接眼レンズ:DSW10X/23.0(10倍) ズーム倍率:X1-X4.4 (10倍〜44倍) |
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| EG2270-5 | カートン Carton | 検査機、ICT.X線装置 | 実態顕微鏡 (卓上式) ※照明取付アタッチメント、照明は別途見積り 6台 |
実体顕微鏡 NSW |
接眼レンズ:DSW10X/23.0(10倍) ズーム倍率:X1-X4.4 (10倍〜44倍) |
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| EG2271-1 | ヤマハ | 検査機、ICT.X線装置 | 外観検査 | YSi-V | 2016年8月 | 右→左(前固定) ハイブリッド光学外観検査機 @カメラ画素数:500万画素(□0603対応) A分解能:18μm B2D(2次元検査):高速、高解像度2次元検査 C3D(3次元検査):高さ、傾斜面3次元検査 ・4方向プロジェクターによる死角のない3D検査 ・Z軸制御で基板反りに対応 D検査対象(カタログ記載項目) ・部品検査:欠品、ズレ、部品立ち、表裏反転、極性違い、 ブリッジ 異物付着、はんだ少、チップ浮き、リード浮き、 ・はんだ印刷検査:未はんだ、ズレ、にじみ、かすれ、ブリッジ ・OCR文字認識 E操作画面:タッチパネル仕様 |
メーカー整備点検済み 中古継続サービス受けOK |
| EG2272-1 | ヤマハ | 検査機、ICT.X線装置 | 外観検査 | YSi-V (オフラインPC付き) |
2016年2月 | 左→右(前固定) ハイブリッド光学外観検査機 対象基板・・最大L610×W560〜最小L50×W50mm @カメラ画素数:1250万画素カラーカメラ(□0603対応) A分解能:12μm B2D(2次元検査):高速、高解像度2次元検査 C3D(3次元検査):高さ、傾斜面3次元検査 D4D(4方向、斜カメラ)⇒目視支援用途 ・4方向プロジェクターによる死角のない3D検査 ・Z軸制御で基板反りに対応 E検査対象(カタログ記載項目) ・部品検査:欠品、ズレ、部品立ち、表裏反転、極性違い、ブリッジ 異物付着、はんだ少、チップ浮き、リード浮き、 ・はんだ印刷検査:未はんだ、ズレ、にじみ、かすれ、ブリッジ ・OCR文字認識 F操作画面:タッチパネル仕様 G部品種類数・・12,800部品種/プログラム HHDD・・500GB 対象基板・・最大L610×W560〜最小L50×W50mm |
メーカー整備点検済み 中古継続サービス受けOK |
| EG2273-1 | コーヨン | 検査機、ICT.X線装置 | 印刷検査機 | NewKY8030-3(M) | 2019/3 | 左→右(前固定) 3Dはんだ検査機(インライン) 基板最大:330×250mm 基板厚: 0.4〜5.0mm ・XY分解能:固定:10um ・Z分解能:0.37um ・検査方式:3D/PSMI法 検査領域設定:ガーバフォーマット対応 半田量不足・半田量過多 半田無し・ブリッジ・位置ズレ.形状異常 |
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| BP2972-1 | CKD | 検査機、ICT.X線装置 | 印刷検査機 | VP6000M (データーステーション付き) |
2008/ | 左→右(前固定) クリームはんだ印刷検査装置 最大基板サイズ…330o×250o 3D検査機能 カメラ分解能…10μ 検査速度:0.25秒/視野 検査対象: CSP0.4mmピッチ、角チップ0603、QFP等 体積、にじみ、かすれ、突起、平均高さ、 ブリッジなどフル3Dならではの高速スピード 検査が可能。 スキャナ方式により基板をセットするだけで 検査プログラムを作成できます。また外部での データ作成も可能です。 |
メーカー技術、整備点検済み 基板流れ右⇒前に変更可能 |
15: 検査機、ICT.X線装置